随着移动技术的发展，射频前端在整个手机射频当中变得越来越重要，而先进的移动技术又驱动射频前端的更高性能与复杂性。在我们开始迈向5G时代的过程中所面临的最大挑战之一，就是射频前端——射频系统的设计难度会越来越大，越来越具有挑战性。

来自Mobile Expert的数据显示：2020年整个全球射频前端市场会达到180亿美元，2015年到2020年复合增长率达到13%。

在刚刚举行的Qualcomm 4G/5G峰会上，Qualcomm宣布在其原有的射频前端（RFFE）产品组合中增加全新产品，旨在为运行于600 MHz频谱的终端提供全面支持。

其实Qualcomm早已能够提供从调制解调器（modem）到天线的整体射频方案，此次则是与时俱进在其产品组合中注入新鲜血液，为支持600 MHz频谱的终端开路。

与时俱进：增加支持600 MHz频段的射频产品

据了解，Qualcomm全新的600 MHz调制解调器到天线解决方案由一整套射频前端组件组成，其中包括：QPM2622低频功率放大器模组（PAMiD）、QAT3516自适应孔径调谐器、600 MHz双工器B1223和分集接收（DRX）滤波器B8356，以及在之前发布的多模砷化镓（GaAs）功率放大器QPA4360、QPA4361和QPA5461中扩展了对600 MHz Band 71的支持。

这个全新的解决方案可帮助OEM厂商快速打造支持运营商全新部署的600 MHz低频频段——Band 71的移动终端；同时更简单地打造工业设计，在无需放弃其目前所拥有的精致外形的情况下支持出色覆盖。

600 MHz频谱不仅能增强户外网络覆盖和室内穿透能力，还将显著提升移动运营商的网络容量，能够满足客户对难以到达的偏远地区的覆盖需求。目前，低频频段正逐渐吸引更多全球运营商的兴趣，T-Mobile已经在部署这些网络功能。在终端侧，基于Qualcomm骁龙移动平台、支持600 MHz Band 71的智能手机现已商用上市。

匠心独运：专业且全面的整套解决方案

何为射频前端（RFFE）？它是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，主要由功率放大器 (PAs) 、低噪声放大器 (LNAs) 、开关、双工器、滤波器和其他被动设备组成。它是连接通信收发芯片（transceiver）和天线的必经通路；另外它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。

而Qualcomm的射频前端技术可覆盖以上所有组件，并具有四大优势，即提供完整的射频前端核心技术组合、先进的模块集成功能、智能调制解调器支持系统级创新，以及从调制解调器到天线解决方案。

近年来，随着频段和载波聚合需求的增加，以及未来不断出现的需求如4×4 MIMO，对射频前端的厂商提出了非常高的要求，即需要提供一个集成化的解决方案，否则，对顶级智能手机来说，将会很难在一个设计中支持如此多的频段和载波聚合组合。

这不是难题，Qualcomm就可以提供一套完整的从天线到调制解调器的解决方案，将Qualcomm自己的调制解调器与射频元器件紧密结合。这也是Qualcomm与竞争对手的主要差异化优势，就是能够通过匹配调制解调器和射频前端技术，提升产品性能，把所有不同的组件以合适的方式整合到统一的系统里，从而实现更出色的体验。

今年早些时候发布的Qualcomm骁龙660/630移动平台上，就引入了Qualcomm先进的射频前端技术，尤其值得关注的是TruSignal（天线增强技术）和包络追踪技术。

TruSignal天线增强是三个技术的总称：第一是主分集天线切换，它是用来解决手机“死亡之握”的问题。也就是当手机下方主天线被握死时，它可以将天线切换到上面的分集天线去。第二是天线调谐，天线调谐技术又包含两类，孔径调谐和阻抗调谐，通过调谐天线的匹配，来解决天线和PA之间的适配问题。第三是高阶分集接收，通过增加分集来提升接收性能，以及接收的下行速率。

这三个技术配合在一起，能为客户带来通话可靠性和通话质量、更快的数据传输速率、同样的传输速率、同样的吞吐率情况下，电池续航时间可以提高。

需要强调的是Qualcomm TruSignal天线增强技术并不是一个简单的射频元器件，而是整套的系统级解决方案。如此，OEM厂商、消费者和运营商都可以获得共赢。

另外，关于包络追踪技术，Qualcomm早在三四年前就已经推出了包络追踪技术，目前在市场上的接受度也变得越来越广。据悉，在市面上所有的这些厂家当中，Qualcomm的包络追踪方案和技术是最成熟的。