中国的国家支持的半导体基金即将接近完成1200亿元人民币(合189.8亿美元)的投资，用于支持国内芯片行业的第二笔基金，并有助于减少对美国贸易僵局的依赖。

据知情人士透露，全国集成电路投资基金(又称“大基金”)即将宣布成立一个新基金，将重点推动当地芯片生产和技术的发展。

路透社本月报道，由于贸易紧张局势和美国对当地电信设备公司中兴通讯的制裁，中国官员计划加快国内芯片市场的发展，这突出表明中国严重依赖进口芯片。

中国工业部周三表示，该基金正在筹集第二轮投资，并表示欢迎外国机构参与，但没有透露详情。

该基金首次出资约220亿美元，成为美国政界人士关注的焦点，中国企业可能会向中国企业的大供应商高通公司(Qualcomm Corp)挑战美国芯片巨头。

中国仍严重依赖进口芯片。

在美国本月向中兴出售包括芯片在内的产品7年禁令后，中国政府违反了被非法运到伊朗的货物后达成的协议。

中兴通讯在高通公司的许多手机芯片中表示，该禁令可能会威胁到其生存。

人民表示，自从最近的贸易问题和中兴通讯案之前，第二个基金已经在筹备中，但他补充说，由于贸易紧张关系的上升，北京现在计划在整个行业进行更多投资。

由于事情的敏感性，所有三个人都被要求不要提名。工业和信息化部和国家集成电路投资基金没有立即回应置评请求。

据直接了解的一位知情人士透露，CDB Capital Corp将成为第一和第二基金的主要经理人，并将投资新一轮基金。该人士表示，第二个基金的潜在投资者包括地方政府支持的基金和国有企业。

国际开发银行投资部门CDB Capital周四没有回应。该公司没有立即回复电子邮件发表的评论请求。

第四人称，新基金将集中在三个领域：存储芯片，集成电路设计和化合物半导体，如碳化硅和氮化镓。