英特尔第九代酷睿处理器已经发布，与业界的预期一样，它只是对上一代酷睿处理器的简单升级，仍然采用14纳米工艺制造。自2014年以来，英特尔一直在使用14纳米工艺。

英特尔表示，就性能而言，第九代酷睿处理器速度更快了，可能比去年的产品提升至高10%。它们在部分更细微方面也有不错的改进——尤其对重度用户来说，其中包括重新使用焊接热界面材料而非贴合热界面材料。

但在很大程度上，第九代酷睿处理器与去年的产品有一个相同之处：更多内核。原因很简单：英特尔没有能在现有14纳米工艺节点的基础上更进一步，它再次推迟了采用10纳米制造工艺的时间。

通常情况下，工艺节点越小，处理器集成的晶体管数量就越多，其整体性能也就越高。

目前英特尔已经有三代酷睿处理器使用上一代工艺节点：早在2014年发布的Broadwell酷睿处理器就采用了14纳米制造工艺，这意味着，在过去约5年时间里，英特尔没有能大幅减小处理器中晶体管尺寸。这与长期以来备受推崇的摩尔定律形成了鲜明对比，这或许意味着，作为过去50年英特尔指路明灯的摩尔定律，不可能带领英特尔走向未来。

这也意味着，由采用更小的工艺节点带来的增加晶体管数量的额外好处，例如能耗需求的降低、更低的发热量、提升的合格率、单位成本，未来也将不复存在。在英特尔传统的tick-tock产品发布周期中，它一年缩小工艺节点，下一年对架构进行优化。现在，当前的工艺节点将使用更长时间，英特尔必须找出提高处理器性能的新途径。从技术上说，今年的第九代酷睿处理器是去年Coffee Lake架构的升级版。Coffee Lake处理器采用英特尔所谓的“14纳米++”工艺——对初代14纳米工艺的第二次重大升级。

确切地说，这并非是“新闻”。一段时间以来我们已经知道，摩尔定律将会失效。从物理上说，晶体管的尺寸不是可以无限缩小的，虽然英特尔尚未触及晶体管尺寸的极限，但要以过去那样的速度缩小晶体管尺寸已经困难重重。

这意味着，英特尔和客户将不得不调整对未来处理器的预期，英特尔则必须另辟蹊径，提高处理器性能，增添新特性，推动客户升级计算机系统。

英特尔酷睿i7-6950X处理器集成有10个内核

新的多内核策略可能只是英特尔寻求其他途径提高处理器性能的开端，其他策略则包括它在今年早些时候发布最新款笔记本处理器时强调的千兆WiFi，或与AMD达成之前不可想象的合作伙伴关系，为高端移动处理器集成更强大的图形内核。

迄今为止，英特尔还能通过其他改进（例如上述的多内核策略）不断提升酷睿处理器性能。第九代酷睿处理器就属于这种情况，顶配i7和i9型号都集成有8个内核。酷睿X系列处理器集成有更多内核，面向对处理能力要求更高的用户。

这一策略从长期来看是否具有可持续性还有待观察。根据今年的情况判断，英特尔将通过“马拉松”而非“短跑”方式迈向未来