在国新办日前举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出，近年来我国集成电路产业快速发展，但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距。中国的电子产业信息市场广阔，将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作。集成电路发展基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与。

业内人士则预计，此次集成电路发展基金目标是募集1500亿元-2000亿元，预计将有包括中央财政、一些国有企业和一些地方政府出资。在投资方向上，则将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

据了解，集成电路基金首期实际募集资金1387亿，截至2017年12月底累计决策项目67个，涉及49家集成电路企业，承诺出资1188亿元，实际出资848亿元，分别占首期基金的86%和61%。按计划，一期没有投完的资金将在2018年基本投完，因此投资灵活度将增加，与上市公司的互动将更为密切。投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。投资方向集中于存储器/先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。集成电路产业基金2期的投资方向是重点关注的价值挖据链。集成电路产业基金第二期总规模不低于1500亿元，投资方向聚焦集成电路产业，适当扩围生态体系缺失环节、信息技术关键整机及重点应用领域。

天风证券此前表示，政策扶持下的集成电路制造业龙头将迎来资产价值重构。战略规划对行业的发展有很好的指引作用，对投资也有很大的借鉴意义。在现阶段集成电路板块的投资，需要重视政策和资金方面的扶持所带来的行业变化。资本的集中和政策的扶持，都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。在本轮集成电路产业投资中需要理解的是中国制造的核心变量，中国大陆在供给侧改革中充分提供资金和人才，生产力和生产关系的改善提升了制造业资产的定价逻辑。资产定价以供给侧的改变为核心因素来解释。涉及到生产流程，市场结构和竞争格局以及定价能力的细节，决定了制造业龙头资产价值重构。

天风证券建议从三大方面关注半导体产业。半导体设备方面，中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司，建议关注北方华创。

半导体代工方面，建议关注制造/封测主线，龙头公司崛起的路径清晰。建议关注：中芯国际/华天科技/长电科技/三安光电。

半导体设计方面，看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：1） 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；2） 赛道逻辑在于超越硅周期；3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变；4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐：圣邦股份/富瀚微/纳思达。

光大证券认为，大国战略+进口替代+景气周期+产业转移 +创新应用的大逻辑下，建议关注半导体细分领域龙头标的：

设备：北方华创（制造设备）、长川科技（封测设备）；

设计：兆易创新（存储芯片）、圣邦股份（模拟芯片）；

制造：中芯国际（12寸先进制程）、长虹半导体（8寸特色工艺）；

分立器件：扬杰科技（MOSFET）、捷捷微电（晶闸管）；

封测：长电科技（SIP、FOWLP）、华天科技（SIP、TSV）。

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